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广东芯聚能半导体有限公司 已获A轮 成立时间:2018-11-26
芯聚能 芯片 最近融资:2021-06-24
芯聚能半导体是一家半导体器件生产商,集设计、研发、生产于一体,主要面向新能源汽车和功率半导体应用市场,为用户提供功率半导体封装、模块等产品。
深圳市华芯邦科技有限公司 已获A轮 成立时间:2008-12-15
华芯邦 芯片 最近融资:2017-01-19
华芯邦集团致力于发展中国的集成电路设计事业,提供高性能,高质量的集成电路芯片。
浙江光珀智能科技有限公司 已获B轮 成立时间:2015-05-14
光珀智能 芯片消费电子 最近融资:2018-08-31
光珀智能是一家3D智能相机制造商,拥有固态激光雷达技术,主要应用包括三维建模、机器人、无人车导航、虚拟现实和安防监控等领域。
基合半导体(宁波)有限公司 已获A轮 成立时间:2017-11-23
基合半导体 传感器芯片 最近融资:2021-06-18
基合半导体是一家集成电路芯片设计企业,专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发,拥有​完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力。
深圳市哈深智材科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2019-05-27
哈深智材 芯片 最近融资:2021-06-17
哈深智材是一家柔性印刷电子材料及工艺解决方案提供商,公司将新材料与新工艺开创性地应用在物联网、智能服饰与医疗检测领域,成功地开发出RFID标签、智能加热服以及葡萄糖检测芯片等产品。
北京中科格励微科技有限公司 已获A轮 成立时间:2017-10-23
格励微 芯片 最近融资:2021-06-16
格励微是一家高性能混合信号集成电路设计商,结合MEMS与CMOS工艺,为用户提供数字隔离器、隔离运放、隔离栅极驱动器等产品。
西安晟光硅研半导体科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2021-02-26
晟光硅研 芯片 最近融资:2021-06-16
晟光硅研是一家半导体材料及专用设备研发商,主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售,主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。
广东天物新材料科技有限公司 已获B轮 成立时间:2016-01-22
Flexwarm天物新材料 芯片新材料 最近融资:2020-03-05
Flexwarm天物新材料是一家专注于厚膜技术的研发、生产和应用的新材料科技公司。主要产品包括:flexwarm产品、高温发热产品、高精度灵敏传感器、保密型电子芯片。
芯行纪科技有限公司 已获A轮 成立时间:2020-10-16
芯行纪 芯片 最近融资:2021-06-07
芯行纪致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案。
杭州士兰集昕微电子有限公司 已被并购 成立时间:2015-11-04
士兰集昕 芯片 最近融资:2020-07-28
士兰集昕是一家集成电路芯片研发生产商,主要从事8吋集成电路芯片生产、销售。
江苏中晶光电有限公司 已获A轮 成立时间:2011-12-30
中晶光电 芯片新材料 最近融资:2017-03-13
中晶光电是一家专注于半导体照明产业的原材料制造加工企业。
安徽赛腾微电子有限公司 已获天使 成立时间:2016-05-17
赛腾微电子 芯片TMT其它 最近融资:2017-03-21
赛腾微电子是一家芯片及其他电子元件研发生产商,公司专注于汽车、新能源汽车用控制SOC、MCU芯片、功率驱动器件以及相关应用方案开发与产业化。
广东天劲新能源科技股份有限公司 已获D轮 成立时间:2006-09-14
天劲股份 芯片消费电子 最近融资:2017-03-25
广东天劲新能源科技股份有限公司是一家主要从事锂电池及电芯产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业,主要为手机、笔记本电脑等消费类电子产品制造商提供高品质的锂电池及电芯产品。
成都视海芯图微电子有限公司 已获A轮 成立时间:2020-12-01
视海芯图 芯片 最近融资:2021-05-26
视海芯图是一家半导体芯片公司,致力于提供机器视觉和人工智能领域高度整合的芯片解决方案,主攻终端智能市场。
深圳博升光电科技有限公司 已获A轮 成立时间:2018-12-19
博升光电 芯片 最近融资:2020-03-23
博升光电是一家半导体激光器芯片研发商,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。
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