2018年8月17日，基合半导体获得千万级人民币的天使轮融资，投资方为知卓资本、宁波天使投资引导基金、金东资本。

2020年8月26日，基合半导体获得数千万人民币的A轮融资，投资方为聚卓资本、知卓资本。

2021年6月18日，基合半导体获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为高能资本、燕园资本、宁波工投、金东集团。

基合半导体（宁波）有限公司是一家集成电路芯片设计领军型企业，由中、美两国优秀的技术和市场团队创立，于2017年11月23日注册成立，落户在浙江省宁波千人计划余姚产业园，并在集成电路设计人才高地上海建立了研发中心，西安建立了技术服务中心，在电子产品产业聚集地深圳设立了技术支持和销售中心。

 

基合半导体专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有​完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力，丰富的项目管理、市场运营以及研发成果产业化的经验。主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波芯片。

 

创立以来，基合半导体成功推出了多个芯片产品系列，并在众多一线客户群体全面上量，完成了对一些关键海外芯片产品的取代。作为芯片初创企业，取得了非同一般高速成长和优异的业绩。基合正在逐步成为所在细分市场的领导者，智能驱动与探测芯片解决方案领域的领军企业。