晟光硅研成立于2021年2月，公司主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售。

 

公司主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。作为从事新一代半导体材料加工设备的企业，晟光硅研拥有半导体加工设备领域核心技术专利9项，其掌握的微射流激光切割技术，已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的切割，可实现高效率、高质量、低成本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。