宏祐是一家从事图像处理芯片的研究、开发、销售的高科技企业。公司致力于图像处理芯片的研发，专注于液晶面板控制芯片及超高清电视图像处理芯片的开发。

朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

集澈科技是一家高端模拟芯片研发设计商，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和多通道射频收发芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。

中科芯（苏州）微电子科技有限公司作为苏研院架构下产业创新中心，依托于苏州产业技术研究院，积极推动科研成果转移转化，基于技术积累成果和核心专利技术，通过市场化的运营方式，面向苏州当地中小微企业，提供技术转移转化服务，发挥苏研院在创新驱动发展中的中流砥柱作用。

思丰可是一家芯片设计服务提供商，公司业务涉及集成电路、智能科技、工业自动化、电子科技、计算机软硬件领域内的技术开发、集成电路芯片设计及服务；自然科学研究与试验发展等。

智芯科结合AI与模拟计算芯片技术，打造全新超低功耗、高性能深度神经网络处理器，为语音唤醒/识别、图像分类/识别等边缘计算功能入驻提供无限可能移动终端。

芯聚能半导体是一家半导体器件生产商，集设计、研发、生产于一体，主要面向新能源汽车和功率半导体应用市场，为用户提供功率半导体封装、模块等产品。

华芯邦集团致力于发展中国的集成电路设计事业，提供高性能，高质量的集成电路芯片。

光珀智能是一家3D智能相机制造商，拥有固态激光雷达技术，主要应用包括三维建模、机器人、无人车导航、虚拟现实和安防监控等领域。

基合半导体是一家集成电路芯片设计企业，专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有​完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力。

哈深智材是一家柔性印刷电子材料及工艺解决方案提供商，公司将新材料与新工艺开创性地应用在物联网、智能服饰与医疗检测领域，成功地开发出RFID标签、智能加热服以及葡萄糖检测芯片等产品。

格励微是一家高性能混合信号集成电路设计商，结合MEMS与CMOS工艺，为用户提供数字隔离器、隔离运放、隔离栅极驱动器等产品。

晟光硅研是一家半导体材料及专用设备研发商，主营业务为半导体材料及专用设备的研发和销售，主要产品包括围绕第三代半导体晶圆材料的滚圆、切片、划片等设备。

Flexwarm天物新材料是一家专注于厚膜技术的研发、生产和应用的新材料科技公司。主要产品包括：flexwarm产品、高温发热产品、高精度灵敏传感器、保密型电子芯片。

芯行纪致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案。