边缘智芯是一家一家面向5G边缘计算的芯片设计公司。主要研发基于总线技术的数据交换芯片，以总线技术PCIe为基础，设计高速、低功耗交换芯片XPU。目前，公司芯片产品已运用于部分通讯行业、边缘计算AI、智慧工厂和安防监控领域的海外头部公司。

镓未来是一家半导体器件设计及生产商，致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。

华泰半导体是一家模拟及混合信号芯片设计服务提供商，专注于模拟/混合信号的芯片设计，致力于为电子产业提供高品质、高性能、高可靠性、高附加值的集成电路IC产品及服务。

蓝光科技从事氮化镓基蓝光外延片、芯片生产的企业，致力于从事全色系、高亮度LED外延、芯片和应用产品品的研发、生产，产品包括中高亮度标准芯片、中大功率芯片、以及红黄光芯片等。

宏祐是一家从事图像处理芯片的研究、开发、销售的高科技企业。公司致力于图像处理芯片的研发，专注于液晶面板控制芯片及超高清电视图像处理芯片的开发。

朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。

集澈科技是一家高端模拟芯片研发设计商，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和多通道射频收发芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。

中科芯（苏州）微电子科技有限公司作为苏研院架构下产业创新中心，依托于苏州产业技术研究院，积极推动科研成果转移转化，基于技术积累成果和核心专利技术，通过市场化的运营方式，面向苏州当地中小微企业，提供技术转移转化服务，发挥苏研院在创新驱动发展中的中流砥柱作用。

思丰可是一家芯片设计服务提供商，公司业务涉及集成电路、智能科技、工业自动化、电子科技、计算机软硬件领域内的技术开发、集成电路芯片设计及服务；自然科学研究与试验发展等。

智芯科结合AI与模拟计算芯片技术，打造全新超低功耗、高性能深度神经网络处理器，为语音唤醒/识别、图像分类/识别等边缘计算功能入驻提供无限可能移动终端。

芯聚能半导体是一家半导体器件生产商，集设计、研发、生产于一体，主要面向新能源汽车和功率半导体应用市场，为用户提供功率半导体封装、模块等产品。

华芯邦集团致力于发展中国的集成电路设计事业，提供高性能，高质量的集成电路芯片。

光珀智能是一家3D智能相机制造商，拥有固态激光雷达技术，主要应用包括三维建模、机器人、无人车导航、虚拟现实和安防监控等领域。

基合半导体是一家集成电路芯片设计企业，专注于智能驱动与精准探测SoC解决方案的研发，拥有​完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队和国内领先的综合设计能力。

哈深智材是一家柔性印刷电子材料及工艺解决方案提供商，公司将新材料与新工艺开创性地应用在物联网、智能服饰与医疗检测领域，成功地开发出RFID标签、智能加热服以及葡萄糖检测芯片等产品。