微见智能成立于 2019 年 12 月，位于深圳，主要从事高精度光电芯片封装设备研发和生产。公司拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、高精度工艺模组、高效稳定的机器视觉和算法等全套自主核心技术，其研发生产的 1.5um 级系列高精度固晶机已成功量产并正式规模商用。

 

在业务范围上，微见智能的产品在国内国外市场同时发展，主要用于大力拓展国内外光通讯、5G 射频、商业激光器、军工、航空航天等高精度封测行业，目前，微见智能已为相关客户成功完成芯片封装和产品交付。

 

在产能上，微见智能将进一步扩张和加强产品交付能力，新建工厂将具备年数百台高端封装设备的生产能力，设备交货周期将压缩到进口设备的三分之一。

 

公司核心成员长期服务于美欧国际大厂，具有 20 多年的国际高精度封装行业经验，在机械、材料、运控、算法、机器视觉、半导体设备及工艺领域有着深厚经验。团队成员上，公司研发人员占比在 70% 以上。

 

微见智能计划于 2022 年上半年完成新一轮股权融资，进一步加强行业高端人才的引入，研发芯片封测装备核心技术，并加快产能扩张。