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公司全称深圳市朗力半导体有限公司
公司地址深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴二道10号香港中文大学深圳研究院3层
成立时间2021-03-24
创始人胡林平
所属行业芯片
企业发展阶段已获天使
关键词深圳市朗力半导体有限公司_朗力半导体
公司描述
朗力半导体是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
管理团队
胡林平 冉建军 李伟 杨瑾
融资情况
2021年7月19日，朗力半导体获得1.1亿人民币的天使轮融资，投资方为盛宇投资。
发展历史和介绍
朗力半导体成立于2021年3月，专注于WiFi 6 AP芯片的研发，公司产品主要用于WiFi路由器。公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
朗力半导体团队具有国内一流技术实力，丰富的量产经验和良好的产业资源。相信在国产替代的大趋势下，公司将成长为国内一流的WIFI AP芯片供应商。
"备注：以上信息来自于网络公开信息，并不是由该企业发布，如果有误，请联系客服微信修改。"
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