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合肥云联半导体有限公司 已获天使 成立时间:2020-06-16
云联半导体 芯片物联网 最近融资:2022-02-10
云联半导体是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。
神顶科技(南京)有限公司 已获战略投资 成立时间:2019-10-25
神顶科技 芯片 最近融资:2022-06-30
神顶科技是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商,致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案,可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域, 帮助机器人、汽车实现智能升级,帮助 AR 实现智能感知,帮助行业应用实现算力升级。
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 已获A轮 成立时间:2011-04-20
盾源聚芯 / Ferrotec 芯片 最近融资:2022-06-30
盾源聚芯是一家半导体零部件产销商,专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售。
深圳市德明利技术股份有限公司 已上主板 成立时间:2008-11-20
德明利 芯片 最近融资:2022-07-01
德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。
苏州高芯众科半导体有限公司 已获B轮 成立时间:2020-12-21
高芯众科 芯片TMT其它 最近融资:2022-03-28
苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商,致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层(表面处理)等产品及真空腔体综合解决方案。
深圳市重投天科半导体有限公司 已获战略投资 成立时间:2020-12-15
重投天科 芯片TMT其它 最近融资:2022-06-30
重投天科是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料。
共模半导体技术(苏州)有限公司 已获A轮 成立时间:2021-02-04
共模半导体 芯片 最近融资:2022-02-08
共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。
深圳市芯璨科技有限公司 已获A轮 成立时间:2020-12-09
芯璨科技 芯片 最近融资:2022-02-07
芯璨科技是一家电容触控芯片研发商。主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。
深圳市优智创芯科技有限公司 已获天使 成立时间:2021-10-18
优智创芯 芯片人工智能企业信息化 最近融资:2022-02-01
优智创芯是一家类脑人工智能技术研发商,主要通过自研的世界领先的因果学习算法系统以及自主创新的高性能“思辨1号”类脑芯片组成“硅脑SBB”系列类脑决策计算盒子。
时擎智能科技(上海)有限公司 已获B轮 成立时间:2018-07-25
时擎科技 芯片人工智能 最近融资:2022-01-30
时擎科技是一家无晶圆芯片设计与解决方案提供商。
杭州谱析光晶半导体科技有限公司 已获A轮 成立时间:2020-03-27
谱析光晶 芯片 最近融资:2022-06-20
谱析光晶是一家第三代半导体系统研发商,主要生产的是基于第三代半导体材料碳化硅等的驱动系统与模组,应用在电动汽车电控模组等超高可靠性要求领域。
苏州至盛半导体科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2021-02-10
至盛半导体 芯片 最近融资:2022-01-27
至盛半导体是一家高性能数模混合电路和功率芯片研发商,专注于高性能数模混合电路和功率器件的芯片设计和销售,并提供模拟功放、耳放、温度控制器以及马达驱动器等产品,致力于为用户提供相关的芯片产品及服务。
上海威伏半导体有限公司 已获B轮 成立时间:2012-09-04
威伏半导体 芯片 最近融资:2022-03-09
威伏半导体是一家集成电路设计服务提供商,为各大集成电路设计公司、制造公司提供专业品质的晶圆测试服务。
硅谷数模(苏州)半导体有限公司 不明情况 成立时间:2016-09-28
硅谷数模 芯片 最近融资:2022-01-25
硅谷数模是一家高性能混合信号半导体设计服务商,基于DisplayPort和HDMI标准,可为用户提供超低功耗HDMI收发器、转换器、ASICs和集成电路芯片产品。
安测半导体技术(义乌)有限公司 已获A轮 成立时间:2021-08-05
安测半导体 芯片 最近融资:2022-06-20
安测半导体是一家独立芯片测试服务商,专注于为客户提供专业的一站式集成电路制造服务(TMS)业务。
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