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公司简称共模半导体
公司全称共模半导体技术(苏州)有限公司
公司地址苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A1605
成立时间2021-02-04
创始人何捷
所属行业芯片  
企业发展阶段已获A轮
关键词共模半导体技术(苏州)有限公司_共模半导体
公司描述
共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。
管理团队
何捷 何敏 张宇 张敬华 朱稷涵 张秀玲
融资情况
2022年2月8日,共模半导体获得数千万人民币的Pre-A轮融资,投资方为元禾控股、武岳峰资本、园区科创基金、苏州市科创、深圳得彼。
发展历史和介绍
共模半导体技术(苏州)有限公司于2021年2月成立,位于苏州市苏州工业园区国际科技园,下设上海研发中心、北京研发中心及南京研发中心。
 
共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涉及高性能的模拟电源、模拟数字转换器、保护器件、及高性能混合信号SoC等,广泛应用于工业,电力,通信,汽车,医疗及安全等多个领域,产品形态包括芯片和应用方案。
 
共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队,由国内多位顶尖模拟电路行业专家共同创建,并在模拟电路设计方面积累了丰富的经验。现今响应国家号召,紧跟时代潮流,基于深厚的技术实力,立足于中国本土供应链,研发多款方便替换国外进口芯片的产品,产品性能及稳定性达到世界一流芯片大厂水准,部分核心指标与参数还能有所超越。
 
目前,共模半导体已经研制出的多款高性能模拟电源芯片产品已成功应用在工业监测系统及通信系统中。共模半导体获得了元禾控股、武岳峰科创等国内知名的投资机构的入股,将继续为打造中国本土的技术领先模拟集成电路提供商而拼搏,成为中国顶尖的高性能模拟集成电路供应商。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,如果有误,请联系客服微信修改。"
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