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无锡芯享信息科技有限公司 已获A轮 成立时间:2018-07-10
芯享 芯片 最近融资:2022-03-04
无锡芯享信息科技有限公司定位中国半导体国产化战略中非常重要的一环——半导体生产控制及设备集成控制。
元禾(广州)半导体科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2022-02-17
元禾半导体 芯片 最近融资:2022-03-02
元禾半导体是一家AR及VR核心芯片设计研发商,公司主要业务为AR、VR等应用领域的核心芯片的设计研发和销售,不涉及生产制造。业务模式为:将设计好用于AR引擎的光学芯片委外流片加工后,销售给生产AR、VR眼镜的公司。
西安芯瞳半导体技术有限公司 已获A轮 成立时间:2019-11-20
芯瞳半导体 芯片 最近融资:2022-03-01
芯瞳半导体是一家高性能GPU芯片研发商,专注于计算机图形学、高性能计算的芯片设计,为市场提供GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案。
篆芯半导体(南京)有限公司 已获天使 成立时间:2021-01-27
篆芯半导体 芯片 最近融资:2022-03-01
篆芯半导体是一家半导体设备制造商,主要从事半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路芯片设计及服务。
科默罗技术(上海)有限公司 已获种子轮 成立时间:2021-10-19
科默罗 芯片 最近融资:2022-02-28
科默罗是一家射频与位置感知芯片研发商,致力于利用无线电信号和传感器技术,提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案,赋能AIoT时代。
北京士模微电子有限责任公司 已获A轮 成立时间:2021-01-18
士模微电子 芯片 最近融资:2022-02-25
士模微是一家数模转换芯片研发商,主要产品为模数转换和数模转换即ADC、DAC芯片,并为用户提供全集成信号链解决芯片方案。
东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 已获战略投资 成立时间:2006-12-08
凯德科技 芯片 最近融资:2022-02-25
凯德科技所在行业是国内新兴的高精密电子零组件行业,是电子信息产业的重要组成部分。主要产品包括高清多媒体信号传输连接器、线缆,移动通信终端精密结构件,高精密贴片式支架等精密电子零组件,广泛应用于数码产品、移动通信终端和光电产品等领域。
鸿之微科技(上海)股份有限公司 已获战略投资 成立时间:2014-09-15
鸿之微科技 芯片 最近融资:2022-02-24
鸿之微科技是一家致力于开发材料计算和集成电路工艺/器件模拟软件的公司,所开发的计算软件基于最先进的量子力学理论,从原子水平出发,在不需要任何实验参数的情况下,进行材料和器件的计算和设计。
深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 已上主板 成立时间:2016-12-19
中科蓝讯 芯片 最近融资:2022-07-15
中科蓝讯是一家专注于研发、设计与销售无线音频SoC芯片的高科技公司,公司的芯片产品和软件方案主要应用于:高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域,公司主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。
南京砺算科技有限公司 已获天使 成立时间:2021-08-11
砺算科技 芯片 最近融资:2022-02-23
砺算科技成立于2021年8月,公司主要研发图形渲染GPU。其产品构思是,基于自研盘古架构开发自主知识产权的GPU产品——TrueGPU™图形芯片,可用于端、云、边、车等多个场景,配合客户进行定制化开发,为客户提供高性能GPU板卡。
厦门士兰集科微电子有限公司 已获战略投资 成立时间:2018-02-01
士兰集科 芯片 最近融资:2022-02-22
士兰集科是一家电子设备供应商,主要研发、生产和销售芯片晶圆、MEMS、功率器件以及集成电路等产品,致力于为行业用户提供相关的电子产品及服务。
深圳市华杰智通科技有限公司 已获A轮 成立时间:2019-12-06
华杰智通 芯片人工智能 最近融资:2022-02-22
华杰智通是一家毫米波射频芯片设计研发商。
深圳市新田科技有限公司 已获天使 成立时间:2020-12-18
新田科技 芯片人工智能 最近融资:2022-02-16
新田科技是一家聚焦5G智能计算的高科技初创企业,围绕ARM处理器计算机系统、数字影像压缩传输算法和5G移动通讯应用三个技术支点,设计开发系列消费终端产品和行业应用解决方案。
深圳市信展通电子股份有限公司 已获战略投资 成立时间:2002-08-13
信展通电子 芯片 最近融资:2022-02-15
信展通电子是一家集芯片研发设计、产品封装测试,销售一体化的半导体器件生产商。
北京特思迪半导体设备有限公司 已获战略投资 成立时间:2020-03-19
特思迪 芯片 最近融资:2022-05-31
特思迪是一家半导体设备研发商,专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。
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