2019年7月25日，芯享获得天使轮融资，金额未透露，投资方为云和资本Yunhe Capital。

2020年11月4日，芯享获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为正轩投资。

2021年3月10日，芯享获得近亿人民币的A轮融资，投资方为红杉资本中国、高瓴创投、华登国际、红点中国。

2022年3月4日，芯享获得数亿人民币的A+轮融资，投资方为渤海基金、红杉资本中国、高瓴投资、华登国际、国联集团、中南弘远（中南创投基金）、中博聚力、方道基金。

无锡芯享信息科技有限公司是中国领先的半导体智能制造CIM解决方案服务商，专注于提供晶圆制造、封装测试领域的智能自动化生产方案和服务，致力于成为半导体工厂的一体化生产合作伙伴。

 

芯享科技是国内少数拥有完全自主知识产权的半导体智能制造解决方案企业之一，拥有完善的晶圆制造和封装测试工厂生产所需的智能自动化软硬件产品，并具备成熟的现场实施能力。产品包括车间级智能工厂MES、EAP、RCM、RMS、SPC、FDC、StripMap等系统应用产品，以及各种eRack标品、研磨头智能立库、N2 Purge、IoT等标品。客户包括SK海力士、华虹微电子、甬矽电子、长鑫存储、长江存储、卓胜微、华宇电子等知名半导体企业。

 

芯享科技目前拥有超300名员工，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。