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浙江锐文科技有限公司 已获A轮 成立时间:2017-07-20
锐文科技 芯片 最近融资:2024-06-12
锐文科技专注于基于FPGA的芯片开发,以软件定义网络(SDN,P4)及网络虚拟化技术(NFV)为依托,为云提供高性能低延迟低能耗的光网络硬件产品。
浙江微针半导体有限公司 已获A轮 成立时间:2021-05-27
微针半导体 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-12
微针半导体专注于为各类半导体器件的晶圆测试提供悬臂、垂直、MEMS探针卡,并为光电、医疗、汽车、通讯等行业提供窄间距的柔性薄膜探针解决方案。
常州科瑞尔科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2014-08-21
科瑞尔 芯片TMT其它 最近融资:2024-11-18
科瑞尔是一家集研发、制造、销售、服务于一体的科技创新型企业。
江苏旭远新材料有限公司 已获A轮 成立时间:2022-12-20
旭远新材 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-12
旭远新材是一家芯片封装材料研发商,主要提供半导体封装用EMC(环氧模塑料)的研发、生产、销售和技术服务。
上海共进微电子技术有限公司 已获战略投资 成立时间:2021-12-29
共进微电子 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-11
共进微电子专注于智能传感器领域的先进封装测试业务,专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。
杭州荷声科技有限公司 已获天使 成立时间:2023-03-16
荷声科技 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-11
荷声科技是一家超声系统与芯片设计商,专注于医疗级微型片上超声系统与芯片设计,致力于推动下一代智能医疗成像设备与器械的发展。
大连中科超硅集成技术有限公司 已获天使 成立时间:2023-08-16
中科超硅 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-11
中科超硅是一家集成电路芯片研发商,主要从事集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、电子元器件制造、半导体分立器件制造等业务。
北京华封集芯电子有限公司 已获A轮 成立时间:2021-04-06
华封集芯 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-09
华封集芯是一家芯片封装测试解决方案提供商,以Chip let为技术航线,提供封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造等服务。
赛迪半导体(天津)有限公司 已获B轮 成立时间:2022-01-28
赛迪半导体 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-07
赛迪半导体是一家集成电路芯片设计及服务提供商。
芯聚德科技(安徽)有限责任公司 已获A轮 成立时间:2023-06-27
芯聚德科技 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-07
芯聚德科技是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。
东方微电科技(武汉)有限公司 已获B轮 成立时间:2018-04-09
东方微电 传感器芯片TMT其它 最近融资:2024-06-06
东方微电研发的产品包括磁传感器件、磁罗盘、惯性传感器、ASIC芯片、高速数据采集等。
一塔半导体(安徽)有限公司 已获A轮 成立时间:2024-02-05
一塔半导体 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-06
一塔半导体是一家宽禁带半导体先进制程设备研发生产商,专注于宽禁带半导体先进制程设备的研发和生产。
上海固柯科技有限公司 已获A轮 成立时间:2017-09-13
固柯科技 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-05
固柯科技是一家半导体保护膜生产商,致力于为半导体芯片生产企业用户提供半导体UV胶带、PO材质UV膜等产品。
沈阳亦创精密科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2023-08-25
亦创精密 芯片TMT其它 最近融资:2024-06-05
亦创精密是一家半导体设备零部件精密洗净服务提供商,提供一站式设备精密洗净及涂层服务。
本征信息技术(苏州)有限公司 已获A轮 成立时间:2021-04-16
本征信息 芯片 最近融资:2024-06-04
本征信息是一家固态存储主控芯片设计研发商,专注于固态存储主控芯片的量产和新产品的研发。
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