2023年3月22日，旭远新材获得天使轮融资，金额未透露，投资方为鋆昊资本、张家港产业资本、锦信资本。

2024年6月12日，旭远新材获得A轮融资，金额未透露，投资方为张家港产业资本、国发创投。

江苏旭远新材料有限公司（简称“旭远新材”）成立于2022年12月，是一家专注于芯片封装材料研发的高科技企业。旭远新材凭借其强大的研发实力和创新能力，在短时间内取得了显著的发展。

 

旭远新材自成立以来，一直致力于芯片封装材料的研发和生产。旭远新材在成立之初就明确了以芯片封装材料的研发、生产、销售和技术服务为主要业务方向。通过不断的努力和创新，旭远新材逐渐在行业内树立了良好的口碑和品牌形象。

 

旭远新材的核心竞争力在于其强大的研发实力和技术储备。旭远新材拥有一支由资深科学家、工程师、技术人员等组成的专业团队，能够为客户提供高质量的芯片封装材料产品和服务。旭远新材的主要产品包括半导体封装用EMC(环氧模塑料）的研发、生产、销售和技术服务。旭远新材在芯片封装材料领域具有较强的竞争力。公司通过不断创新和优化业务流程，不断提升市场占有率。