特思迪是一家半导体设备研发商，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。

博蓝特半导体是一家半导体产品制造商，通过采用光学加工技术及蓝宝石加工设备，专注于大尺寸蓝宝石平片及图形化蓝宝石衬底的研发、生产和销售业务，主要产品有蓝宝石双抛片、蓝宝石单抛片、PSS片等，提供半导体产品领域的综合解决方案。

芯耐特半导体是一家集成电路研发商。

精积微半导体是一家半导体检测领域相关设备研发商，主要聚焦明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。

传芯半导体是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司，主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。

启灵芯是一家国产CPU芯片研发商，公司致力于高性能通用计算和数据中心解决方案，提供自主可控，高能效的通用CPU芯片。

云联半导体是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。

神顶科技是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商，致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案，可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域， 帮助机器人、汽车实现智能升级，帮助 AR 实现智能感知，帮助行业应用实现算力升级。

盾源聚芯是一家半导体零部件产销商，专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售。

德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。

苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商，致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层（表面处理）等产品及真空腔体综合解决方案。

重投天科是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料。

共模半导体是一家高性能模拟芯片设计商。

芯璨科技是一家电容触控芯片研发商。主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。

优智创芯是一家类脑人工智能技术研发商，主要通过自研的世界领先的因果学习算法系统以及自主创新的高性能“思辨1号”类脑芯片组成“硅脑SBB”系列类脑决策计算盒子。