仲德科技聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。

周韦　林锦吾　邵志松

2023年8月8日，仲德科技获得数千万人民币的天使轮融资，投资方为东莞智富、望众投资。

中山市仲德科技有限公司自2020年10月成立以来，始终专注于芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发与生产。凭借强大的技术实力和创新精神，仲德科技已经成功研发出自有品牌的均温盖板，并开始向国际领先的半导体企业、国内顶尖的封装测试企业以及其他半导体相关企业，提供样品进行验证。这一重要进展标志着仲德科技在芯片封装领域取得了显著突破，为未来发展奠定了坚实基础。