2005年6月1日，晶方科技获得数千万美元的A轮融资，投资方为英飞尼迪Infinity、元禾控股。

2007年1月1日，晶方科技获得750万美元的B轮融资，投资方为泓融投资。

2014年2月10日，晶方科技在上交所主板A股挂牌上市，股票代码：603005。

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

 

近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

 

晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。

 

晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。