2014年6月5日，华进半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中科物联、晶方科技、长电科技、兴森科技、华天科技、中科院微电子。

2015年12月1日，华进半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为深南电路、国开发展基金。

2022年1月10日，华进半导体获得2亿人民币的A轮融资，投资方为深创投、图灵创投。

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站。

 

公司目标：建设在国际半导体封测领域中具有影响力的国家级封装与系统集成先导技术研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。面向我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心，在全球创新链中占有自己的位置，从而推动我国集成电路产业做大做强。

 

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

 

公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成，研发人员近百人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

 

公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。

 

2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，作为省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针，按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求，加快产业关键共性技术研发，强化企业合同科研服务，推进体制机制的创新与实践。

 

近几年来已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目30余项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。多项技术荣获第十届（2015年度）、第十二届（2017年度）、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖，2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖各1项；2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖1项；2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步奖、第二届集成电路产业技术创新奖 ；2021年获国家科学技术进步奖一等奖；2021年获全国硬科技企业之星100强、无锡市腾飞奖；2022年获无锡市五一劳动奖状。

 

2014年-2020年通过高新技术企业认定；2018年公司获评高成长企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业；2019年获批江苏省研发型企业；2020年获批江苏省国外专家工作室、无锡市专精特新小巨人企业、无锡市瞪羚企业；2021年获批国家服务型制造示范平台、江苏省集成电路系统封装测试及异质集成产业创新中心、省级专精特新小巨人企业。

 

截止2022年4月，累计申请专利1092件，其中发明专利959件，国际发明专利46件；累计有效授权专利570件，其中发明专利450件，国际授权专利12项。2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖，2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖，2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。

 

华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内最大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。