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无锡蓝沛新材料科技股份有限公司 已获A轮 成立时间:2012-08-17
蓝沛新材料 新材料 最近融资:2021-12-31
蓝沛新材料是一家电子材料及模组供应商,以电子印刷技术和特种柔性板制作技术为基础,为用户提供加成法FPC、大屏触控模组,以及半导体封装及模组板块等产品,业务领域涵盖无线充电器、接收端与发射端完整解决方案以及核心纳米晶软磁材料等。
南通山口精工机电有限公司 已获战略投资 成立时间:2005-04-20
山口精工 新制造其它 最近融资:2021-12-30
山口精工机电是一家特微型轴承研发与制造商,致力于特微型轴承的研发与制造,为用户提供微型轴承、薄壁型轴承、高速轴承等产品。
江西晶弘新材料科技有限责任公司 已获天使 成立时间:2020-07-07
晶弘新材 新材料 最近融资:2021-12-30
晶弘新材主营产品是一种基于薄膜电路制程的高导热陶瓷封装基板。即在高导热的陶瓷基体上,采用薄膜金属化,影像转移及TCV(Through Ceramic Via)技术形成高密度双面布线及垂直互连,最后采用堆叠技术获得与陶瓷基体结合紧密的一体式3D金属框架。
陕西天策新材料科技有限公司 已获A轮 成立时间:2008-10-13
天策科技 新材料 最近融资:2022-05-29
天策科技是一家主要从事高性能复合材料研制与生产的民营科技企业。 公司集科、工、贸于一体,主营高性能复合材料及其制品的研制、生产、技术开发、技术服务与咨询。
深圳市朝上科技有限责任公司 已获天使 成立时间:2021-01-15
朝上科技 新材料 最近融资:2022-05-30
朝上科技定位为磁流变新材料智能应用解决方案供应商,依托于自主研发设计的新材料配方——磁流变材料以及自适应的智能控制算法,提供振动控制与运动控制的智能解决方案。
河北同光半导体股份有限公司 已获战略投资 成立时间:2012-05-28
同光股份 新材料 最近融资:2021-12-29
同光股份(同光晶体)是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商,主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产,主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。
深圳市创忆芯科技有限公司 已获战略投资 成立时间:2015-11-27
创忆芯科技 消费电子 最近融资:2021-12-29
创忆芯是一家记忆存储设备供应商,主要从事设计、研发、生产、销售记忆存储设备,致力于为用户提供良好的记忆设备存储。
武汉纳多德网络技术有限公司 已获A轮 成立时间:2017-10-13
纳多德 新制造其它 最近融资:2021-12-29
纳多德是一家光网络解决方案提供商,是中国主力光技术研发和制造商华工科技旗下市场化运作品牌。
江苏海拓宾未来工业科技集团有限公司 已获A轮 成立时间:2019-03-28
海拓宾 新制造其它 最近融资:2021-12-29
海拓宾是一家拥有超高速悬浮电机核心技术的制造商。
安徽城满电能源科技有限公司 已获A轮 成立时间:2021-03-22
城满电 新能源 最近融资:2021-12-29
城满电是一家一站式锂电池能源服务方案提供商,专注于开拓锂电池能源的更多应用场景,建立锂电池能源消费的创新形态。
深圳市必易微电子股份有限公司 已上主板 成立时间:2014-05-29
必易微 消费电子 最近融资:2022-05-26
必易微是一家电源管理系统架构商,致力于计算机、消费电子和LED照明等领域的电源管理方案的开发、设计、测试、销售及系统集成。
深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司 已上主板 成立时间:1999-04-16
菲菱科思 新制造其它数据服务 最近融资:2022-05-26
菲菱科思是一家数据通信类技术开发及产品研发服务商,产品涵盖以太网交换机、路由器、无线终端、EoC、PON等,产品广泛应用于政府办公、教育、金融、交通、企业、电力能源、酒店场馆、互联网系统、电信运营商及广电运营商等诸多行业和领域。
深圳奥尼电子股份有限公司 已上主板 成立时间:2005-08-09
奥尼电子 新制造其它 最近融资:2021-12-28
奥尼电子是一个数码视频、音频领域的产品研发商,致力于数码视频,安防监控,音频领域等消费类电子OEM研发与创新,隶属于深圳市奥尼电子工业有限公司,主要产品有行车记录仪、蓝牙音响、蓝牙耳机、电脑耳机、手机耳机、安防摄像头、监控摄像头、网络摄像头等。
杭州轻舟科技有限公司 已获A轮 成立时间:2016-06-08
轻舟能源 新能源 最近融资:2022-05-20
轻舟能源科技是一家储能行业数字化高科技公司,目前推出一站式储能智慧监控运维大数据平台:储能管家,是一套软硬件一体的解决方案。
广东埃科思科技有限公司 已获A轮 成立时间:2020-09-21
埃科思科技 新制造其它 最近融资:2022-01-20
埃科思科技是生物识别产业全方位解决方案商,产品主要包含了3D及2D摄像头模组,具体有结构光、飞行时间ToF、主动双目,以及自动对焦、光学防抖等高端模组,车载PCBA,主要面向金融支付、智能物联网设备、安防、汽车电子、以及手机平板电脑等移动设备领域。
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