龙营半导体是一家无晶圆厂模拟和混合信号半导体研发商，主要在信息系统集成服务领域进行经营，专注于集成电路的研发、设计、技术开发。

化讯半导体是一家先进电子封装材料研发生产商，专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。

南砂晶圆是一家碳化硅半导体材料研发生产商，从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售三位一体的国家高新技术企业。

金瑞泓微是一家集成电路研发商，主营半导体硅片、微电子材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售，以及集成电路设计等。

智子引擎是一家多模态大模型研究和开发商，发布了第一款应用级多模态ChatGPT产品“元乘象 ChatImg”。

中芯热成是一家红外量子材料器件制备及封装技术服务商，专注于围绕低维量子材料构建低成本、高分辨率短波及中波红外成像芯片解决方案。

平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

北量股份是一家量子工程产品制造商。

弈维量子是一家量子计算研发商，专注于量子计算研发与应用，以应用驱动研发，研发了量子计算云平台、量子经典混合开发环境、量子芯片设计平台等产品。

希科半导体是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

特思恩是一家TSN芯片IP设计服务商，业务主要包括芯片IP设计服务和超低延迟交换机解决方案，提供根据用户需求定制IP设计服务。

翼盾智能是一家物联网与人工智能技术安全应用服务商，致力于打造“安全的人工智能”， 为业界提供安全的万物智能互联产品和解决方案。

英迪芯微是一家高集成度SOC解决方案提供商，公司业务集半导体研发设计、测试、平台搭建、应用、技术支持及销售中心于一体。

本原聚能是一家数模混合集成电路设计服务商，是立足射频微波、时钟、转换器等数模混合集成电路领域的设计企业，致力于成为高性能模拟器件专家。

阿加犀智能致力于持续降低AI应用开发技术门槛，利用跨生态融合技术的能力优势，构建了智能物联网（AIoT）应用开发和部署平台AidLux，专注解决芯片异构和场景碎片带来的AI落地难题。