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深圳市广道高新技术股份有限公司 已上主板 成立时间:2003-10-24
广道高新 网络安全安全隐私数据服务 最近融资:2016-11-25
广道高新是一家高新技术企业,多次参与国内国际的网络信息安保工作。广道公司将积极推动基于云、大数据及互联网的多元化商业模式创新,积极推动与合作伙伴、关键客户共同构建产业联盟生态圈。
上海传芯半导体有限公司 已获B轮 成立时间:2020-07-16
传芯半导体 芯片 最近融资:2022-02-11
传芯半导体是一家从事半导体材料研发与产业化的综合型公司,主要致力于半导体级电子材料的研发、制造与销售。
安徽中科太赫兹科技有限公司 已获A轮 成立时间:2019-08-07
中科太赫兹 传感器 最近融资:未知
中科太赫兹是一家太赫兹安检成像系统提供商,目前公司安检仪设备检测场景主要是面向机场、高铁、地铁、海关、大型文体场馆的绿色安检需求。未来,公司将进一步在太赫兹医疗领域以及工业检测方面进行布局。
北京东华博泰科技有限公司 已获A轮 成立时间:2014-11-02
东华博泰 物联网人工智能企业信息化 最近融资:2022-02-11
东华博泰是一家能源行业工业互联网平台,致力于大数据分析、人工智能、物联网等技术在能源行业的应用,目前有Avatar工业大数据平台及其衍生产品、Tyrtar区块链及其衍生产品两大主要产品线。
上海碳衡科技有限公司 已获天使 成立时间:2021-07-22
碳衡科技 人工智能企业信息化 最近融资:2022-02-11
碳衡科技是一家碳中和数字化解决方案服务商。致力于通过区块链、大数据、物联网及人工智能等技术为企业提供碳盘查、配额计算、LCA 产品生命周期评估、产品碳足迹计算等企业碳排放及产品碳足迹计算管理服务。
苏州中科行智智能科技有限公司 已获天使 成立时间:2019-09-29
中科行智 人工智能 最近融资:2022-02-11
中科行智是一家工业视觉技术研发商,专注于机器视觉的核心技术,致力于为用户提供优质智能制造服务,并提供智能设备、软件开发与销售等服务。
深圳启灵芯科技有限公司 已获A轮 成立时间:2021-11-16
启灵芯 芯片 最近融资:2022-05-18
启灵芯是一家国产CPU芯片研发商,公司致力于高性能通用计算和数据中心解决方案,提供自主可控,高能效的通用CPU芯片。
上海寅家电子科技股份有限公司 已获A轮 成立时间:2013-11-28
寅家电子 无人驾驶汽车服务 最近融资:2022-02-10
寅家电子是一家汽车驾驶安全辅助系统及设备制造商,致力于车载电子的设计与制造。为车厂及供应商提供车载解决方案及产品,服务范围包含汽车电子、汽车安全、汽车节能、多媒体、影响及信号处理等。
合肥云联半导体有限公司 已获天使 成立时间:2020-06-16
云联半导体 芯片物联网 最近融资:2022-02-10
云联半导体是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。
神顶科技(南京)有限公司 已获战略投资 成立时间:2019-10-25
神顶科技 芯片 最近融资:2022-06-30
神顶科技是一家深度感知智能融合平台芯片及方案商,致力于为机器人、汽车及AR的全方位智能感知提供普惠的硬件平台和快速开发的软硬件方案,可广泛应用于消费级、工业级和专业服务等诸多机器视觉应用领域, 帮助机器人、汽车实现智能升级,帮助 AR 实现智能感知,帮助行业应用实现算力升级。
宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司 已获A轮 成立时间:2011-04-20
盾源聚芯 / Ferrotec 芯片 最近融资:2022-06-30
盾源聚芯是一家半导体零部件产销商,专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售。
木卫四(北京)科技有限公司 已获种子轮 成立时间:2021-11-26
木卫四 网络安全汽车技术汽车服务 最近融资:2022-07-01
木卫四是一家致力于智能汽车安全的科技公司。整体以人工智能、大数据等技术为基础,面向全球智能汽车、智能驾驶公司提供汽车安全解决方案。
深圳市德明利技术股份有限公司 已上主板 成立时间:2008-11-20
德明利 芯片 最近融资:2022-07-01
德明利专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。
苏州高芯众科半导体有限公司 已获B轮 成立时间:2020-12-21
高芯众科 芯片TMT其它 最近融资:2022-03-28
苏州高芯众科是一家半导体真空腔体零部件制造商,致力于为制造型半导体厂商提供精密核心零部件、零部件特殊涂层(表面处理)等产品及真空腔体综合解决方案。
深圳市重投天科半导体有限公司 已获战略投资 成立时间:2020-12-15
重投天科 芯片TMT其它 最近融资:2022-06-30
重投天科是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料。
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