浙江聚众集成电路有限公司成立于2014年4月，是一家高精传感器及MEMS芯片制造商，也是此领域国产替代领军企业。聚众集成主要从事高精传感器及MEMS芯片设计、制造及封装、销售等业务、 聚众集成立志于成为全球高精传感器领域的领导者并为全球测控领域提供最优感知解决方案。 

 

聚众集成为阿里达摩研究院南湖未来科学园引入的核心硬科技科创企业，已经与毗邻的之江实验室微纳平台建立战略合作，借助之江实验室微纳平台的芯片生产线，及聚众自主的传感器封测生产线，聚众集成在高精传感器及MEMS芯片领域实现了完整的制造能力，拥有自己研发高温压电传感器芯片及高温、高精度 MEMS 芯片的能力。 

 

聚众集成自己研制的高温压电陶瓷芯片配方工艺为公司商业机密，为高温压力、加速度传感器提供长期的年稳定性保证。另外，聚众集成独立研制的 MEMS 高温压力传感器和背装工艺，在克服了高温SOI设计与制造技术、高温温漂抑制、高温倒装、TVS 连接技术等 CHIPLET 技术后使得聚众能够生产出独一无二的高端传感器以及大冲击的MEMS 加速度传感器。