2026年1月26日，晋康半导体获得5亿人民币的战略投资，投资方为诺华资本。

晋康半导体科技（上海）有限公司自2011年8月成立以来，始终深耕于半导体设备核心零部件领域，逐步成长为国内颇具影响力的关键部件供应商。晋康半导体专注于高端铝合金腔体、分气盘等精密部件的研发、设计与制造，凭借扎实的技术积累与持续的产品创新，成功打入了国内半导体设备龙头企业的供应链体系，成为其可信赖的合作伙伴。

 

在半导体产业链中，设备核心零部件的性能直接影响整个生产系统的稳定性与工艺精度。晋康半导体深刻理解这一环节的重要性，多年来持续投入研发，围绕材料科学、精密加工、表面处理等关键技术展开攻关，致力于提供具备高洁净度、高耐腐蚀性及优异热稳定性的零部件产品。其铝合金腔体不仅结构设计科学，更在内部气流分布、颗粒控制等方面表现突出，可满足半导体制造过程中对反应环境的高标准要求；而分气盘等流体控制组件则凭借其精度高、均匀性好的特点，在薄膜沉积、蚀刻等关键工艺中发挥着重要作用。

 

尤为值得一提的是，晋康半导体成功进入国内半导体设备龙头企业供应链，这不仅是其产品质量与技术实力获得市场高度认可的标志，也意味着晋康半导体在工艺一致性、批量交付能力和质量管控体系等方面已达到行业先进水平。这一突破不仅增强了国内半导体设备产业链的自主配套能力，也为推动相关设备的国产化进程提供了有力支撑。

 

面向未来，晋康半导体将继续坚持以技术创新为驱动，深化与上下游企业的协同合作，不断拓展产品线与技术边界，致力于为全球半导体设备行业提供更可靠、更高效的核心零部件解决方案，助力中国半导体产业实现更高水平的自主与自强。