合肥皖芯集成电路有限公司（简称“合肥皖芯”）成立于2022年12月，是上市公司晶合集成（股票代码：688249.SH）的全资子公司。合肥皖芯作为晶合集成三期项目的建设主体，专注于建设12英寸晶圆制造生产线，旨在提升公司在半导体行业的竞争力。

 

合肥皖芯的技术布局涵盖了多个关键领域，包括显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及逻辑芯片。这些技术的应用范围广泛，能够满足不同市场的需求。

 

合肥皖芯的产品应用覆盖了消费电子、车用电子及工业控制等多个市场领域。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，这些市场对高性能、低功耗的集成电路产品需求日益增长。合肥皖芯通过建设12英寸晶圆制造生产线，将进一步提升产能和技术水平，满足市场需求，推动在半导体行业的持续发展。