2022年8月19日，车仪田科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为诺华资本。

2023年4月21日，车仪田科技获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为长江国弘、励石创投、金山资本。

2024年9月23日，车仪田科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为临港科创、同创普润、临港数科基金。

上海车仪田科技有限公司成立于2022年6月，专注于研发制造半导体设备专用光电控制子系统，团队成员拥有数十年的半导体产品产业化经验，是国内半导体设备龙头公司的光电类供应商战略合作伙伴。

 

车仪田科技在等离子体光谱分析、高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等技术领域提供在线式检测零部件和子系统，应用于半导体设备上参与核心工艺过程。车仪田科技应用领域几乎覆盖半导体芯片制造的全部工艺制程，包括刻蚀去胶工艺、薄膜沉积外延工艺、热处理工艺、清洗工艺等。