2023年12月27日，博纳半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为同鑫力诚、梓禾资本。

2024年9月20日，博纳半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为小苗朗程、财通资本。

2024年12月9日，博纳半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为东方富海。

博纳半导体设备（浙江）有限公司成立于2023年3月，是一家集机械设计、工艺研发、精密制造及软件开发于一体的高端装备制造商，目前研发和生产面向先进封装、显示、半导体晶圆三大行业的核心生产设备。

 

位于上海自贸区临港集成电路产业园，在上海张江科学城康桥设立研发营销中心，在浙江省嘉兴市嘉善县设立超6000㎡研发生产装配基地。

 

博纳半导体由多名工作经验16年以上且具备半导体集成电路制造、2.5D/3D及先进封装、第三代化合物半导体技术经验的创始人团队组建，所开发的设备，已成功进入多家行业龙头企业的供应商名录。

 

博纳半导体立足半导体晶圆精密设备装配技术、先进封装制程技术、覆盖激光工艺、清洗、切割、量测综合联合体三大关键技术平台，持续进行产品的自主 研发与创新，致力于为泛半导体领域的客户提供高性价比的产品与可靠的服务。