2024年9月12日，芯慧联新获得天使轮融资，金额未透露，投资方为浦科投资/浦东科投、东证资本、龙鼎投资、常熟大科园创投。

2025年1月24日，芯慧联新获得2.3亿人民币的战略投资，投资方为百傲化学、长鑫存储、中芯聚源、石溪资本、高信资本、东证资本、冯源投资。

芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）成立于2024年9月，是一家专注于电子元器件制造的公司。芯慧联新主要从事半导体器件专用设备制造、半导体分立器件制造、电力电子元器件制造、集成电路制造、集成电路芯片及产品制造等业务。

 

芯慧联新的产品广泛应用于半导体、电力电子、通信、计算机等多个领域。芯慧联新致力于为客户提供高品质的电子元器件产品和解决方案，以满足不同行业的需求。

 

芯慧联新专注于晶圆键合设备业务，产品包括D2W混合键合设备、W2W混合键合设备等，致力于为HBM、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域提供设备支持。

 

芯慧联新是一家具有强大技术实力和市场竞争力的电子元器件制造商，致力于为客户提供高品质的产品和解决方案。随着战略投资的完成，芯慧联新将进一步加大研发投入，提升产品竞争力，拓展市场份额，实现快速发展。