2021年7月20日，晶洲装备获得数千万人民币的A轮融资，投资方为方广资本、瀚漾资本。

2024年8月20日，晶洲装备获得数千万人民币的B轮融资，投资方为众行资本、邦盛资本、指数资本、瀚漾资本。

苏州晶洲装备科技有限公司成立于2011年4月，是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体的先进制造企业，为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术，主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备，并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务，产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。

 

晶洲装备以化学工艺制程为基点，秉持“不断创新，为泛半导体行业发展提供优质稳定装备供应平台”的企业使命。晶洲装备将坚持长期主义，深耕湿化学、电化学、资源循环利用等先进技术领域，探索新的技术边界，同时以客户需求为导向，持续提升核心竞争力，致力于成为具有国际影响力的高端装备制造企业。