2023年3月21日，汉可智能获得A轮融资，金额未透露，投资方为汇川产投、深圳高新投、哇牛资本。

2023年7月11日，汉可智能获得A+轮融资，金额未透露，投资方为金鼎资本。

2024年8月9日，汉可智能获得B轮融资，金额未透露，投资方为邦盛资本、九江金控。　

江西汉可智能装备有限公司（简称“汉可智能”）成立于2022年11月，是一家专注于新材料技术研发、新材料技术推广服务、半导体器件专用设备制造以及光伏设备及元器件制造的高科技企业。自成立以来，汉可智能迅速成长为该领域的新兴力量，致力于为客户提供高质量的新材料技术解决方案和专业的半导体及光伏设备制造服务。

 

汉可智能的主要业务包括新材料技术研发、新材料技术推广服务、半导体器件专用设备制造以及光伏设备及元器件制造。汉可智能的核心产品为高性能新材料和半导体及光伏设备，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。此外，汉可智能还提供专业的技术推广服务，帮助客户实现定制化的新材料技术解决方案。通过不断的技术创新和产品升级，汉可智能不断提升产品的性能和质量，满足客户日益增长的需求。