2022年8月22日，芯源新材料获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中南创投。

2022年11月14日，芯源新材料获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为元禾璞华、诺延资本、中南创投。

2023年12月20日，芯源新材料获得数千万人民币的A轮融资，投资方为哇牛资本、深创投、远致投资。

2024年8月1日，芯源新材料获得近亿人民币的B轮融资，投资方为比亚迪。

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业。芯源新材料专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

 

芯源新材料材料研发部门由十余名博士和硕士以及多位实验员组成，成功研制车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶、集成电路用热界面材料”等系列产品。与哈工大 (深圳)共建校企联合实验室，联合培养博士、硕士生，布局更多新产品方向。