2024年7月26日，光羽芯辰获得种子轮融资，金额未透露，投资方为兆易创新、燧原科技。

2024年11月13日，光羽芯辰获得天使轮融资，金额未透露，投资方为科大讯飞。

2024年12月27日，光羽芯辰获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为中金资本、金浦投资、耀途资本、高远资本、达泰资本、启迪之星、零以创投、海珠数字经济创投。

上海光羽芯辰科技有限公司成立于2024年7月，是一家专注于端侧大模型芯片研发的高科技企业。自成立以来，一直致力于通过技术革新推动智能手机、PC、座舱及机器人等领域的智能化升级。主要业务集中在端侧大模型芯片的研发。

 

光羽芯辰在芯片设计过程中注重功耗优化，确保智能设备在高性能运行的同时，保持较低的能耗。通过技术创新和规模化生产，降低了芯片的制造成本，使得智能设备更加经济实惠。

 

光羽芯辰始终坚持“创新驱动、品质至上、客户第一、合作共赢”的企业理念。光羽芯辰注重与客户的紧密合作，深入了解客户需求，提供量身定制的解决方案。光羽芯辰自成立以来，凭借其强大的技术实力和优质的服务，已经在端侧大模型芯片领域取得了显著的成绩。展望未来，光羽芯辰将继续秉持创新精神，不断追求卓越，努力成为行业内的领军企业。