2023年3月14日，舜铭存储获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华金资本、布谷天阙、华颖投资、鼎心资本、深创投、杭州泽芝。

2023年9月7日，舜铭存储获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为紫峰资本、布谷天阙、鼎心资本、烟台鼎亿。

2024年7月23日，舜铭存储获得A轮融资，金额未透露，投资方为深创投、牧野投资、黑橡树资本。

无锡舜铭存储科技有限公司成立于2023年3月，总部位于美丽的无锡市新吴区-太湖湖畔，是一家有着领先新型存储技术的芯片设计企业，在美国湾区设有设计中心，上海设有材料研发中心。舜铭存储以技术为先导，发明专利申请110多项，实用新型5件，获得全球专利授权超过50项。舜铭存储实现了第一颗国产铁电存储器的量产，也是全球首家的新型铁电存储器产品的供应商。

 

舜铭存储客户应用涵盖打印机耗材，电力仪表，工业控制，医疗电子，汽车电子等众多领域。舜铭存储基于新型铁电存储（FRAM或FeRAM）工艺，结合舜铭存储全球领先的技术和材料优势，致力于持续丰富产品的布局，扩大产品的应用领域，逐步发展成为国内乃至全球领先的存储芯片供应商，为客户提供性价比最优的存储解决方案。