天津巽霖科技有限公司（简称“巽霖科技”）成立于2023年9月21日，是一家专注于电子基板表面金属化技术的高科技企业。巽霖科技自成立以来，一直致力于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化技术的研发与应用，特别是在覆铜技术方面取得了重大突破。

 

巽霖科技拥有自有的PVD（物理气相沉积）沉积技术，这一技术为覆铜行业带来了全新的技术路线。巽霖科技在国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题。这一技术的突破不仅为半导体封装领域带来了革命性的变化，也推动了半导体封装技术的创新和发展。

 

巽霖科技在电子基板表面金属化技术领域具有一定的影响力和竞争力。巽霖科技凭借其先进的技术和优质的产品，赢得了客户的信赖和认可。巽霖科技不仅在国内市场上取得了显著的成绩，还积极拓展国际市场，努力成为全球领先的电子基板表面金属化技术提供商。

 

未来，巽霖科技将继续秉持创新驱动的发展理念，不断加大研发投入，提升技术水平和服务质量。巽霖科技将紧跟电子基板表面金属化技术的发展趋势，积极探索新的应用场景和商业模式，努力为客户提供更加优质的产品和服务，推动电子基板表面金属化技术在更多领域的广泛应用。