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公司全称深圳未来时帧半导体有限公司
公司地址深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303
成立时间2023-03-13
创始人黎所远
企业发展阶段已获A轮
关键词深圳未来时帧半导体有限公司_未来时帧
公司描述
未来时帧是一家芯片研发商,主要从事高性能及特殊工艺电池管理模拟芯片研发和销售业务,专注于BMS电池管理芯片的研发和创新。
管理团队
黎所远 祝文闻 刘慧博 陈秀峰
融资情况
2023年9月4日,未来时帧获得天使轮融资,金额未透露,投资方为力合科创、亚商资本、珩创投资。
2024年7月12日,未来时帧获得Pre-A轮融资,金额未透露,投资方为君爵投资。
发展历史和介绍
深圳未来时帧半导体有限公司(简称“未来时帧”)成立于2023年3月,是一家专注于芯片研发和销售的高科技企业。自成立以来,未来时帧一直致力于为客户提供高性能及特殊工艺的电池管理模拟芯片,推动芯片技术的进步和创新。
未来时帧建立了严格的质量控制体系,从原材料采购、生产制造到成品检验,每一个环节都严格把关,确保产品的高质量和高可靠性。未来时帧还提供完善的售后服务,包括技术咨询、技术支持、技术培训等,帮助客户更好地使用和维护芯片产品。
未来时帧积极拓展国内外市场,通过提供优质的产品和服务,赢得更多客户的信任和支持。未来时帧还与多家知名企业和科研机构建立了长期合作关系,共同推动芯片技术的发展和应用。
未来,未来时帧将继续加大研发投入,推动技术创新,提升产品质量和服务水平。未来时帧还将积极拓展国内外市场,加强与合作伙伴的紧密联系,共同推动芯片技术的发展和应用。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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