2020年12月2日，集益威获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华业天成、华义创投、世纪金源、InnoLight Technology旭创科技。

2022年12月20日，集益威获得A轮融资，金额未透露，投资方为建信信托、上海集成电路产业投资基金、华业天成、海望资本、乾融资本。

2024年7月1日，集益威获得战略投资，金额未透露，投资方为国家集成电路产业投资基金、中移创新产业基金(中国移动)。

集益威半导体（上海）有限公司成立于2019年8月，集益威总部位于张江微电子港，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC（集成电路）设计公司。上海钫铖微电子有限公司创立于2016年6月，是集益威半导体（上海）有限公司的全资子公司。

 

集益威致力于打造一个中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台,通过极富竞争力的技术和创新能力，为客户提供具有差异化和国际先进水平的芯片方案

 

集益威具有国际视野、国际先进水平和成功产业化经验和纪录的创业团队，具有国际先进水平的高速、高性能、低功耗模数混合芯片技术如PLL、ADC以及SerDes

 

集益威以“客户成功，创新，杰出，使命和紧迫感，团队精神和个人责任感”为公司文化，坚持与员工一起成长，强调员工全面的可持续发展观，努力为广大员工搭建以能力为基石的发展平台。