2023年1月9日，龙驰半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为国投招商、纽尔利资本、苏高新金控/苏高新创投、尚融资本、永鑫方舟资本。

2024年6月28日，龙驰半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为晶盛机电、元禾璞华、金雨茂物、瀚漾资本。

苏州龙驰半导体科技有限公司（简称“龙驰半导体”）成立于2022年2月，是一家专注于集成电路芯片及产品研发、制造和销售的高科技企业。

 

龙驰半导体自成立以来，一直致力于技术创新和产品研发。龙驰半导体拥有一支高水平的研发团队，专注于集成电路芯片及产品的设计、制造和销售。龙驰半导体的主要产品包括集成电路芯片及产品、半导体分立器件等。

 

龙驰半导体始终坚持“创新驱动发展，质量赢得市场”的经营理念。龙驰半导体注重技术创新和产品质量，致力于为客户提供高质量的产品和服务。

 

随着全球半导体行业的快速发展，龙驰半导体面临着前所未有的机遇和挑战。未来，龙驰半导体将继续加大研发投入，提升技术创新能力，不断推出具有自主知识产权的新产品。