北京华封集芯电子有限公司成立于2021年4月，是一家专注于芯片封装测试解决方案的提供商。华封集芯以Chiplet技术为核心，提供包括封装集成设计、封装材料、工艺研发、测试和生产制造在内的全方位服务。

 

作为一家小微企业，华封集芯致力于通过技术创新和服务优化，为客户提供高质量的芯片封装测试解决方案。华封集芯将继续秉承“以人为本，科技创新”的经营理念，不断拓展业务领域，提升产品质量和服务水平，为推动芯片封装测试技术的发展做出更大的贡献。