2023年6月27日，芯聚德科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华天科技、中芯聚源、梓石基金。

2024年6月7日，芯聚德科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为海富产业投资。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，公司总部设立于中国安徽省广德市，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板先进制造企业，芯聚德科技本着持续创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，以客户为尊的服务，未来将快速且稳健的成长。

 

芯聚德科技的目标是构建技术研发，产品生产，客户服务平台，打造业内专家团队，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质服务。

 

一期产品规划闪存(Flash)、固态硬盘(SSD)、微机电(MEMS)、控制芯片产品(Controller)、内存(Memory)、相机(Camera)镜头等所使用的IC载板，以稳定产出，取得客户认可，同时铺垫高阶产品FCBGA(BT)量产积累实力为重心。

 

二期规划产品为高技术含量、高毛利、高端消费行电子产品所使用的IC载板，如高阶指纹辨识、射频模块(RF)、图像处理运算FCBGA(BT)、中阶CPU、5G 基站信号处理器等，积极取得营利成果，为IPO 做准备。

 

三期规划全部以高端市场需求产品为主，透过一二期的积累，三期将导入国际先进的ABF生产工艺，以高端消费行电子产品CPU、GPU、MCU等所使用的IC载板为主力产品，为芯聚德科技下一步扩张，铺垫长久发展之基石！