2024年5月31日，连森电子获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为TCL集团。

2024年7月15日，连森电子获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为厦金创新私募基金。

宁波连森电子材料有限公司成立于2021年10月，连森电子是一家半导体元器件材料研产商，主要以研发、生产、销售面板及半导体元器件用ACF（Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜）材料为主业，ACF材料位居未来100大潜力新材料第20位，产品主要应用于FOB、OLB、FOG、COG等连接场景，属于半导体显示材料领域。

 

连森电子主要以研发、生产、销售面板及半导体元器件用ACF（Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜）材料为主业，ACF材料位居未来100大潜力新材料第20位，产品主要应用于FOB、OLB、FOG、COG等连接场景，属于半导体显示材料领域。连森电子拥有国内外共有及自主的知识产权和完整的技术体系。团队成员大专以上学历占比99%和拥有一个国外专业技术团队，核心团队成员具有丰富的大型国企和知名外企中高层管理和技术岗位经验。连森电子建成第一条世界先进的ACF全流程工艺生产线，是国内首家在该领域能同国际大厂相媲美的国产化高科技企业。

 

未来，连森电子将以“连接更精彩的世界”为企业使命；致力成为“全球领先的轻、薄、微、柔等技术用连接材料及解决方案供应商和服务商”的企业愿景；秉持“求是、精进、自强、协同、共享”的价值观，将形成核心材料年销售额10亿元以上，实现资本证券化。积极布局ACF材料的上游产业链，实现该领域原材料完全国产化，解决连接材料的“卡脖子”问题。