2020年10月21日，希微科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为华业天成、北极光创投、全志科技、顺为资本、联想之星、传音控股。

2021年11月12日，希微科技获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为星睿资本。

2022年6月21日，希微科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为顺为资本、北极光创投、联想之星、励石创投、天创资本、新奥资本、华业天成。

2023年9月16日，希微科技获得近亿人民币的A+轮融资，投资方为弘卓资本、国联证券、华业天成、东海证券、星睿资本、瀚联产业基金。

2024年5月22日，希微科技获得近亿人民币的A+轮融资，投资方为毅岭资本、钧山资本。

重庆希微科技有限公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。成立至今，希微建成了一支具有丰富的企业管理、产品研发、市场拓展、创业经验的创新型团队，致力于为客户提供高品质、高性能，高集成度、低功耗的完整芯片解决方案。

 

希微科技汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，研发团队具有建制完整的无线通信芯片研发体系并具备大规模SoC芯片设计能力，团队涵盖了算法、模拟射频、芯片设计、软件、硬件等功能。其中各部门负责人均具备15至20年的开发经验，此前主导的芯片累积达到数亿级出货量，并成功导入品牌手机、TV等头部客户。

 

希微自成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和创新，经过团队的共同努力，希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。

 

未来，希微科技将继续保持产品研发能力的优势，使希微科技始终处于通讯领域的头部地位，持续丰富产品多元化布局，致力成为立足中国的半导体物联网芯片解决方案供应商，带动半导体产业发展，描绘未来智能生活蓝图。