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公司全称成都芯金邦科技有限公司
公司地址成都高新区安泰七路66号3栋1层1号
成立时间2022-09-30
创始人谢杰志
企业发展阶段已获A轮
关键词成都芯金邦科技有限公司_芯金邦
公司描述
芯金邦科技是一家集成电路芯片研发商,是国内为数不多的能够生产服务器级别内存条,并完全使用国产化材料进行内存生产的企业,在关键的工艺环节均拥有自研设备,具备较强的技术领先性。
管理团队
谢杰志 洪伶 洪艳
融资情况
2023年3月25日,芯金邦科技获得Pre-A轮融资,金额未透露,投资方为成都高投、弘芯基金。
2023年10月19日,芯金邦科技获得A轮融资,金额未透露,投资方为华西银峰。
2024年4月29日,芯金邦科技获得近亿人民币的A+轮融资,投资方为国信证券、华西证券。
发展历史和介绍
自2022年9月成立以来,成都芯金邦科技有限公司便迅速在集成电路芯片研发领域崭露头角。芯金邦科技不仅专注于芯片的研发与生产,更在服务器级别内存条的生产上取得了显著成果。作为国内少有的能够完全采用国产化材料进行内存生产的企业,芯金邦科技在工艺环节上拥有自研设备,确保了技术的先进性与领先性,为行业的发展做出了重要贡献。
"备注:以上信息来自于网络公开信息,并不是由该企业发布,如果有误,请联系客服微信修改。"
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成都高投创业投资有限公司(原名:成都高新创新投资有限公司)成立于2004年5月,注册资本2亿元,系成都高新投资集团有限公司全资子公司。公司充分发挥政府资源和自身优势,按照市场化、专业化方式,为科技型中小企业提供
