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公司全称京隆科技(苏州)有限公司
公司地址苏州工业园区方洲路183号
成立时间2002-09-30
创始人张高薰
企业发展阶段已获战略投资
关键词京隆科技(苏州)有限公司_京隆科技
公司描述
京隆科技是一家半导体专业测试服务商,是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司。
管理团队
张高薰 徐云伟 李金恭 张垂钦 赵敬尧
融资情况
2024年4月26日,京隆科技获得13.78亿人民币的战略投资,投资方为通富微电。
发展历史和介绍
京隆科技(苏州)有限公司成立于2002年9月,是全球最大的芯片专业测试公司京元电子在大陆的子公司,为大陆地区客户提供晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
京隆科技是目前国内半导体专业测试业界中,规模最大、专业技术最强、高品质测试平台最多、客户群最广、可代工产品很高阶、最多样化的一家专业测试厂。主力测试产品线以国家集成电路发展02/04专项为起点、从中国制造2025延申至十四五等国家指导方针之半导体国产替代需求发展,多年来深耕经营在地化产品线布局,目前已是国内5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域的专业测试一级供应厂家。
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通富微电专业从事集成电路封装测试,拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等封测技术,主要为生产高端处理器芯片、存储器、信息终端以及功率模块等产品用户提供测试平台和工程服务。
