2016年12月31日，新阳硅密获得天使轮融资，金额未透露，投资方为上海新阳。

2020年10月22日，新阳硅密获得A轮融资，金额未透露，投资方为盛吉盛半导体、远致创投、齐银基金、海宁泛半导体产投。

2024年4月22日，新阳硅密获得1亿人民币的B轮融资，投资方为国鑫投资、上海科创投集团(上海科创)、国贸产业基金。

新阳硅密（上海）半导体技术有限公司成立于1999年7月，由上海新阳半导体材料有限公司与硅密四新半导体技术（上海）有限公司重组成立。注册资金7800万元，拥有3000平米厂房面积，具备1000平米万级洁净车间。

 

新阳硅密半导体具备业内领先的半导体电镀工艺专业级实验室，创建了行业领先的半导体晶圆级湿制程电镀装备及半导体湿法装备与化学药液一体化工艺服务平台。

 

新阳硅密由拥有30年经验的半导体行业精英创立，研发团队为行业内专业技术骨干，具备丰富的研发、生产、质量、售后服务经验。