2023年1月30日，华芯智能获得天使轮融资，金额未透露，投资方为博杰电子。

2024年4月18日，华芯智能获得A轮融资，金额未透露，投资方为金海通。

2024年9月17日，华芯智能获得数千万人民币的A+轮融资，投资方为霞印投资。

深圳市华芯智能装备有限公司自2021年7月成立以来，便致力于半导体封装设备领域的深耕细作。华芯智能是一家集研发、生产、销售及服务于一体的综合性半导体晶圆级封装设备服务商，旨在为全球客户提供高效、精准的半导体封装解决方案。

 

华芯智能矢志成为全球领先的一站式半导体晶圆级封测分选检测和平板级封装贴晶机方案供应商，以满足客户日益增长的多样化需求。

 

华芯智能将一如既往地秉承客户至上的原则，持续投入研发，不断提升产品质量和服务水平，为客户提供更加优质、高效的半导体封装设备解决方案。