赛瑾半导体是一家专业从事半导体载具设计开发制造、半导体载具配套设备及智能化集成的高科技公司。

姚庆利　童明　魏强　刘出群

2024年3月11日，赛瑾半导体获得天使轮融资，金额未透露，投资方为中芯聚源、深圳资本。

浙江赛瑾半导体科技有限公司成立于2022年1月，是一家专业从事半导体载具设计开发制造、半导体载具配套设备及智能化集成的高科技公司。作为一家高新企业、国家半导体材料联盟会员的公司，赛瑾半导体的产品在国内几乎所有Fab都有大量使用。在载具和Fab智能化集成领域，为各类型Fab（化合物线、8寸自动线、8寸手动线、12寸线）提供一体化的解决方案，实现客户一站式服务，包括FOUP，SMIF，SMIF POD，Cassette，RSP，Smart Tag，ERACK，片盒清洗机，量测设备在内的全套产品，在各大Fab逐渐取代进口厂商成为国内主流供应商。用心耕耘，勇于开拓，不惧风浪，言出必行是赛瑾的文化，期待与您有更多的合作。