艾盛腾是一家先进封装材料研发商，专注于研发、制造、销售高端各类光刻胶，粘接胶，密封胶，灌封胶，转移胶带，导热电磁屏蔽复合材料，氟硅冷却液等高新材料以及陶瓷基板等结构材料。

刘亚群　常韡　郑华珍　周建辉

2024年3月11日，艾盛腾获得天使轮融资，金额未透露，投资方为巨化集团。

2023年12月，艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司应运而生，成为先进封装材料研发领域的一颗新星。艾盛腾专注于研发、制造并销售各类高端光刻胶、粘接胶、密封胶、灌封胶、转移胶带、导热电磁屏蔽复合材料、氟硅冷却液等高新材料，以及陶瓷基板等结构材料，旨在为客户提供涵盖从芯片层级至最终模组的全产业链电子材料解决方案。

艾盛腾的产品广泛应用于晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）等各个环节，其下游客户主要集中在集成电路、智能终端（特别是消费电子产品）、新能源、高端装备（轨道交通、汽车等）、通讯及军工等多个关键领域。