2024年1月26日，向至科技获得天使轮融资，金额未透露，投资方为元禾原点、常熟国发创投、元禾控股。

2024年6月17日，向至科技获得A轮融资，金额未透露，投资方为深圳资本。

成立于2023年8月的苏州向至科技有限公司，是一家专注于集成电路芯片及产品供应的企业。向至科技的主营业务不仅限于雷达制造，还涵盖了雷达配套设备的生产等多个相关领域。

 

随着科技的不断发展和市场需求的不断增长，向至科技在集成电路芯片及产品供应领域具有巨大的市场潜力。向至科技是一家具有强大技术实力和广泛业务领域的公司，专注于集成电路芯片及产品的供应，并在雷达及配套设备制造等领域拥有显著优势。未来，随着科技的不断进步和市场需求的持续增长，向至科技有望实现更加广阔的发展前景。