2021年12月11日，芯梦半导体获得A轮融资，金额未透露，投资方为俱成资本、金雨茂物、汇川产投。

2023年8月24日，芯梦半导体获得A+轮融资，金额未透露，投资方为中信建投资本、润信新观象产业基金、深圳市引导基金。

2024年1月15日，芯梦半导体获得B轮融资，金额未透露，投资方为唐兴资本、深创投。

江苏芯梦半导体设备有限公司成立于2019年8月，芯梦半导体致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。

 

芯梦半导体始终坚持创新引领，不断攻克创新产品技术，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备被评为苏锡常首台套重大装备，目前国内市场占有率第一；自主研发的全自动FOUP清洗设备成功打破国外垄断，并已进入国内一线半导体龙头企业应用。