2024年1月10日，欧思微获得近亿人民币的Pre-A轮融资，投资方为力合科创、博通集成、合肥高投、咏归基金。

2024年8月26日，欧思微获得数千万人民币的Pre-A轮融资，投资方为金鼎资本。

安徽欧思微科技有限公司，成立于2020年十月，是一家专注于无线SoC芯片领域的创新型企业。欧思微深耕超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达等前沿技术，致力于这些领域的无线SoC芯片研发与销售，矢志成为全球无线SoC芯片市场的领军者。

 

欧思微秉持核心技术自主可控的原则，从射频设计、基带处理到算法优化、协议制定、软件开发，再到最终的应用软件与硬件整合方案，每一个环节均实现自主研发，构建了坚实的技术壁垒。这种全链条的技术掌控力，使得公司能够迅速响应市场变化，为客户提供高度定制化、高性能的通信及车载相关芯片产品，以及与之配套的应用技术和系统解决方案。

 

通过持续的技术创新与市场拓展，欧思微正逐步构建起一个覆盖广泛、深入行业的无线SoC芯片生态体系。欧思微不仅着眼于当前市场需求，更前瞻性地布局未来技术趋势，为智能汽车、物联网、智能家居等领域的快速发展提供强有力的技术支持。

 

未来，安徽欧思微科技有限公司将继续秉承“创新、卓越、共赢”的发展理念，携手行业伙伴，共同推动无线SoC芯片技术的进步与应用，为全球用户带来更加智能、便捷、安全的生活体验。