2024年1月8日，西安德盟特获得天使轮融资，金额未透露，投资方为科控协同投资、西交一八九六资本。

2024年8月8日，西安德盟特获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为弘斐基金。

西安德盟特半导体科技有限公司，自2016年3月创立以来，便深耕于半导体科技的前沿阵地，作为一家专业的半导体器件研发与制造企业，西安德盟特聚焦于大功率半导体材料、高性能半导体器件、以及前沿高频纳米材料与纳米器件的全方位研发、精密生产、精细加工与全球销售。

 

西安德盟特凭借其深厚的技术积累与创新实力，在半导体领域内不断探索与突破，致力于为客户提供品质卓越、性能领先的产品与解决方案。西安德盟特不仅在大功率半导体材料领域取得了显著成就，还积极拓展高频纳米材料与纳米器件等新兴领域，旨在通过技术创新推动半导体行业的持续进步与发展。

 

在研发方面，西安德盟特拥有一支由行业专家与资深工程师组成的研发团队，他们紧跟国际技术潮流，不断研发出具有自主知识产权的核心技术与产品。同时，西安德盟特还建立了完善的质量管理体系与生产流程，确保每一件产品都能达到行业最高标准，满足客户的多样化需求。

 

未来，西安德盟特半导体科技有限公司将继续秉承“创新、卓越、共赢”的企业理念，致力于成为半导体领域的领军企业，为全球客户提供更加优质的产品与服务，共同推动半导体行业的繁荣发展。