2024年1月5日，埃瑞微半导体获得数千万人民币的种子轮融资，投资方为源码资本、锡创投-无锡金投、险峰、卓源亚洲。

2024年3月6日，埃瑞微半导体获得种子轮融资，金额未透露，投资方为金雨茂物、源码资本、卓源亚洲。

2024年8月6日，埃瑞微半导体获得Pre-A轮融资，金额未透露，投资方为卓源亚洲、金雨茂物。

无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司，成立于2023年7月，是半导体制造领域的一颗新星。埃瑞微半导体专注于半导体前道量检测设备的研发与制造，以科技创新为驱动，深耕集成电路前道工艺量检测技术的蓝海。埃瑞微半导体致力于成为该领域的佼佼者，为半导体行业的快速发展贡献技术力量。

 

作为专业的半导体前道量检测设备研发商，埃瑞微半导体紧密围绕光刻工艺这一关键环节，针对大批量生产中的精准度与质量控制需求，精心打造了一系列以套刻误差量测为核心的量测设备。这些设备不仅具备高精度、高稳定性的特点，还能有效检测并识别出生产过程中的各类缺陷，为半导体制造商提供了强有力的质量保障手段。

 

在技术创新方面，埃瑞微半导体汇聚了一支由行业专家与青年才俊组成的研发团队，他们凭借深厚的专业知识与丰富的实践经验，不断突破技术瓶颈，推动产品迭代升级。埃瑞微半导体注重与国内外知名高校及研究机构的合作与交流，积极引入前沿科技成果，加速技术创新与成果转化。

 

未来，无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司将继续秉承“创新、品质、服务”的企业理念，致力于为客户提供更加先进、可靠的半导体前道量检测设备。埃瑞微半导体将以市场需求为导向，不断优化产品结构，提升服务质量，努力成为半导体行业值得信赖的合作伙伴。同时，埃瑞微半导体也将积极履行社会责任，推动半导体产业的绿色、可持续发展。