2021年8月18日，芯炽集团获得A轮融资，金额未透露，投资方为金茂资本、达泰资本、惠友资本、武岳峰资本、达晨财智、吉富创投。

2024年1月1日，芯炽集团获得1亿人民币的B轮融资，投资方为上海自贸区基金、临芯投资、鼎兴量子、惠友资本、新微集团、盛盎投资。

上海芯炽科技集团有限公司成立于2020年7月，核心业务聚焦在高端模拟集成电路研发和应用，其产品广泛用于智能汽车、新能源、通信、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。    

 

芯炽科技坚持正向设计和源头创新，致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟集成电路产品。芯炽集团技术积累深厚，研发实力强，产品种类齐全，产品线涵盖各类模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器、高速接口电路等，有消费、工业、车规等不同产品等级。此外，芯炽集团还可为客户提供定制化设计服务，以满足特殊技术和产品需求。     

 

芯炽科技已量产近百款模拟芯片产品，并不断推出新产品，持续丰富各条产品线。